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CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Mit unserer SMD/SMT Fertigungslinie sind wir in der Lage effiziente und qualitative Arbeiten durchzuführen. Auch kleinste Bauteile sind kein Problem. Die konventionelle THT-Bestückung wird von unserem erfahrenen und qualifizierten Team durchgeführt. Wir gewährleisten somit eine gleichbleibend hohe Qualität unserer Produkte. Ob Prototypen, Klein- oder Großserien, wir sind flexibel

Leiterplatten aus Funk / Fernsehen / Automotive | Platinen aus Drucker / Kopierer / TFT ausgebaut Platine aus Mainboard aus Drucker / Kopierer / TFT Leiterplatte aus Drucker, Kopierer oder TFT ausgebaut. Bestpreisgarantie: Metallanhaftung entfernen Kunststoffblenden etc. entfernen Batterie entfernen Kühlkörper entfernen Unberaubt verkaufen

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit unserem SMD-Bestückungsautomaten DIMA MP 200. Dieser hat einen Bestückungskopf mit 4 Pipetten. Etwa 15000 Bauteile werden pro Stunde aufgebracht, von der Bauform 0201 bis zur maximalen Bauteilgröße von 42 x 42 mm. Maximal 120 Feeder stehen für 8/12 mm Rollenware zur Verfügung. Vibrationsfeeder für Stangenware und ein Tray Sequenzer für die Bauteile in Tray Verpackung sind ebenfalls vorhanden. Die Lotpaste wird mit einem EKRA Siebdrucker aufgetragen. Nach der SMD-Bestückung erfolgt eine manuelle Sichtkontrolle und danach geht es zur Reflow Lötung.

Ingenieurbüro für Elektrotechnik und Elektronik übernehmen wir Ihre Elektronikentwicklung oder unterstützen Sie dabei. Gerne auch über München hinaus. Wir übernehmen für Ihr Projekt folgende Aufgaben: - Konzepterstellung Elektronik - Erstellen von Schaltplänen - Berechnung und Simulation von Schaltungen - Entwärmung bzw. - Kühlkonzepte entwickeln - Bauteilauslegung - Prototypenerstellung von Leiterplatten - Neuentwicklungen von der Idee bis zur Serienreife Wir achten dabei auf Synergien zwischen Elektronik, Mechanik und Software. So lässt sich beispielsweise ein Teil der Hardware einsparen, wenn die Software entsprechend programmiert ist. Wir übernehmen mit erfahrenen Elektronik Spezialisten Ihre Elektronikentwicklung. Wenn gewünscht von der Idee bis zur Serienreife. Sprechen Sie mit uns.

Die ERP Branchenlösung cimFURNITURE erfüllt alle Anforderungen an Prozesse der Möbelfertigung optimal. Die cimdata software GmbH verfügt über Erfahrung aus über 35 Jahren Softwareentwicklung. cimFURNITURE bietet als Kernfunktionen einen voll integrierten Variantengenerator in allen Vorgängen (z.B. Angebots-Konfigurator), Angebotskalkulation zur schnellen Ermittlung von Herstellkosten in allen Varianten, Spezielles CRM zur Optimierung der Vertriebsaktivitäten inklusive Bearbeitung von Objektanfragen und Objektaufträgen und vieles mehr.

Badheizkörper sorgen für wohlige Wärme im Badezimmer und bieten gleichzeitig eine praktische Möglichkeit zum Trocknen von Handtüchern. Sie sind in verschiedenen Designs und Größen erhältlich und passen sich jedem Badezimmerstil an. Badheizkörper sind einfach zu installieren und bieten eine effiziente Heizlösung. Sie tragen zu einem angenehmen Raumklima bei und erhöhen den Komfort im Badezimmer.

Unsere Heizkörper sorgen für wohlige Wärme in Ihrem Zuhause. Mit einer Vielzahl von Designs und Größen bieten wir die perfekte Lösung für jeden Raum. Unsere Heizkörper sind nicht nur effizient und leistungsstark, sondern auch ästhetisch ansprechend und passen sich nahtlos in Ihre Wohnumgebung ein. Genießen Sie die angenehme Wärme und das stilvolle Design unserer hochwertigen Heizkörper.

SeedMon - Dünger- & Saatüberwachung für Sämaschinen und Dünger­verteiler Der Seed­Mon ist die Lösung zur Durch­satz- und Funk­tions­über­wachung von Sä­maschinen und Dünger- bzw. Gülle­verteilern zur Nach­rüstung und für Erst­aus­rüster (OEMs). Teil­blockaden mit verringertem Durch­satz werden sicher und sofort erkannt. Ihre Arbeit wird zuverlässig und vereinfacht. Die SeedMon Dünger­über­wachung - mineralisch und organisch (Gülle) - stellt die zuver­lässige Dosierung insbesondere bei Unterfuß Anwendung sicher. Unangenehme späte Über­raschungen durch Fehl­stellen und Unter­dosierung mit verzögerter und un­gleich­mässiger Bestands­entwicklung und Ertrags­verlust werden vermieden. SeedMon ist ein je nach Maschine flexibel konfigurier­bares System aus MSO SeeDector Sensoren, einem oder mehreren Haupt­verteilern (Anschluss­box), Unter­verteilern und einer Bord­computer-Haupt­einheit. Die SeeDector Sensoren werden an den einzelnen Rohren oder Schläuchen montiert - ohne diese auf­zu­trennen oder deren Anbringung zu verändern. Zur Montage stehen Blech­klammern für unterschiedliche Schlauch­durch­messer zur Verfügung. Die SeeDector Sensoren werden an (einem) Verteiler(n) bzw. Unter­verteilern angeschlossen. Diese werden über CAN-Bus an die SeedMon Bord­computer Haupt­einheit oder an die ECU bzw. den Bord­computer eines OEMs angeschlossen. Das MSO SeedMon System wird im Einsatz bei der Aus­bringung kalibriert. Hierbei wird auf den Durch­satz der einzelnen Pfeife und den Durch­satz-Mittel­wert aller Pfeifen kalibriert. SeedMon über­wacht dann den Gut­strom an den einzelnen Pfeifen un­ab­hängig von der Fahr­ge­schwindigkeit. Der Mittel­wert aller SeeDector Sensoren wird hierzu berechnet. Unter­schreitet die prozentuale Abweichung eines oder mehrerer SeeDector Sensor­signale von diesem Mittelwert eine auf dem SeedMon Bord­computer einstellbare Alarm­schwelle, so wird ein Alarm ausgelöst. Die Nummer des Sensors oder die Nummern mehrerer Sensoren an dem bzw. denen eine Blockade erkannt wurde, wird angezeigt. Gleichzeitig wechselt eine Status LED am betreffenden Sensor von blinkend grüner Anzeige auf blinkend rot, solange die Alarm­bedingung fortbesteht oder der Alarm nicht quittiert wurde.

GLAESERgrow Stroh-, Heuballen- und Getreideschutzvlies zum Schutz von Getreide, Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter Qualität von Stroh, Heu und Getreide erhalten Mit dem Schutzvlies von GLASERgrow haben Sie eine optimale Möglichkeit Ihre Stroh- und Heuballen vor Wind und Wetter zu schützen. Unsere Schutzabdeckung ist luftdurchlässig, höchstmöglich wasserabweisend, reißfest und wesentlich windunempfindlicher als Folien und Gewebeplanen. Auch die UV-Beständigkeit und damit die Lebensdauer ist wesentlich höher als bei Folien und Planen. Das Schutzvlies wird am Boden mit Randsäcken beschwert. Für gelagertes Getreide fordert die Hygieneverordnung die Vermeidung von Verschmutzung durch Vögel, Fremdstaub und andere Fremdkörper. Dieses Schutzvlies schützt Getreide zuverlässig gegen Verschmutzung von außen und sorgt zudem für eine gute Durchlüftung.

Jetzt ist Schluss mit Rostig! Ohne vorheriges, zeitraubendes Abschleifen und Grundieren! Der Rost-Terminator® beseitigt und wandelt in einem Arbeitsschritt vorhandenen Rost restlos um und bildet eine undurchlässige PU-Acryl Schutzschicht, die eine erneute Oxidation auf den zu behandelten Metalloberflächen verhindert. Deadline Phase 1: Der Rost wird durch chemische Aktivpigmente und Sauerstoffbinder umgewandelt.Die Metalloberfläche verfärbt sich schwarz, d.h. der Rost (das Eisenoxid) wird umgewandelt. Der Rost-Terminator arbeitet sich tief durch die metallische Oberfläche Diese Reaktion kann je nach Schichtauftrag und Temperatur 5 – 14 Tage dauern. Deadline Phase 2: Parallel zur Rostumwandlung ummantelt eine kälte- und hitzestabile PU- Acryl- Schutzschicht (- 30 bis 180°C) die umgewandelte Metalloberfläche und bildet nach ca. 14-24 Stunden je nach Umgebungstemperatur eine voll ausgehärtete, restflexible Oberfläche. Temperaturbeständig bis 180°C Ergebnis: Es hat sich eine dauerhafte Schutzschicht mit wasserunlöslichem Acrylharz gebildet und schützt damit auch schadhafte Stellen. Ein künftige Oxidation wird verhindert. Nordrhein-Westfalen: Nordrhein-Westfalen

Quarzgut- oder Quarzglasheizkörper zur Erwärmung von Flüssigkeiten Auch zur Erwärmung von Säuren und Laugen, da säureresistentes Material Anwendungsgebiete: Galvanische Anlagen, Labor- und Medizintechnik, Kernkraftwerke.

Die Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen Die CLOOS C-Gate IoT Platform ist eine Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen. Hier greifen Sie in Echtzeit auf Informationen aus Ihrer Schweißfertigung zu. In dem ganzheitlichen Informations- und Kommunikationstool werden sämtliche Daten zentral erfasst und verarbeitet. Die anwenderspezifische Darstellung der Informationen ermöglicht eine detaillierte Visualisierung, Auswertung und Weiterverarbeitung der gesammelten Betriebs- und Schweißprozessdaten. So können Sie Ihre Produktionsprozesse bis ins kleinste Detail überwachen und vorausschauend steuern. Durch frühzeitige Fehlererkennung werden ungeplante Ausfallszeiten vermieden und Qualitätsprobleme direkt behoben.

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet

ORCA NORM ist das ideale Werkzeug für Objektberater, um schnell und einfach klar strukturierte Leistungsverzeichnisse im Innen- und Außendienst zu erstellen. Die Software ist übersichtlich gestaltet und setzt beim Anwender keine besonderen Vorkenntnisse voraus. Artikelnummer: 1300001

Das Werkzeug „VDI-Wärmeatlas inside ANSYS“ bindet die Software von Lauterbach Verfahrenstechnik GmbH, die auf dem VDI-Wärmeatlas basiert, an die ANSYS Workbench an. Warum sollten Sie Phänomene aufwendig simulieren, für die es bewährte analytische Ansätze gibt? >> Sparen Sie Zeit und Kosten, indem Sie Teile Ihrer Simulation durch Berechnungen nach dem VDIWärmeatlas ersetzen. Warum sollten Sie sich auf Schätzungen verlassen, wo es doch genaue Berechnungen gibt? Jede Simulation ist nur so gut wie die Randbedingungen, die Sie dafür definieren. Stellen Sie diese auf eine solide Grundlage: den VDI-Wärmeatlas. Das Werkzeug „VDI-Wärmeatlas inside ANSYS“ bindet die Software von Lauterbach Verfahrenstechnik GmbH, die auf dem VDI-Wärmeatlas basiert, an die ANSYS Workbench an. Wärmeübertragung Probleme der konvektiven Wärmeübertragung numerisch zu lösen ist ein aufwendiges Unterfangen: Die Anforderungen an die Feinheit der Vernetzung sind um ein Vielfaches höher als bei sonstigen CFD Modellen, und die Interpretation der Ergebnisse braucht viel Erfahrung. Sollten dann auch noch Phasenübergänge eine Rolle spielen, potenziert sich die Komplexität. Wenn in einer Simulation der Mechanismus der Wärmeübertragung selbst nicht Gegenstand der Untersuchung ist, bietet es sich an, diesen in eine gesonderte Berechnung auszulagern, um die Simulation schneller und einfacher zu machen.

Sehr leichte und handliche Elektro-Heckenschere zum geräuscharmen Trimmen und Schneiden von Zweigen und dünnen Ästen. Zweihandschaltung mit Schalthebelsperre. Artikelnummer: 4818 011 3500 Versandgewicht: 4,80 kg Kategorie: Elektro Schnittlänge: 45 cm Nennspannung: 220 V - 240 V Leistungsaufnahme: 420 W Gewicht: 3 kg Schalldruckpegel: 84 dB Schallleistungspegel: 95 dB Vibrationswert links/rechts: 3,1 m/s², 1,5 m/s² Gesamtlänge: 92 cm Hubzahl: 3400 1/min Zahnabstand: 21 mm

VOGT Geo Injector maxi, das mobile Bodeninjektionsgerät zur Bodenauflockerung und Injektion von trockenem, flüssigem oder gelförmigem Granulat / Dünger bis 4 mm Durchmesser. Schnell und einfacher Transport durch die mobile Versorgungseinheit. Die pneumatische Ein-Mann-Bedienung direkt an der Injektionseinheit ermöglicht ein Arbeiten im Umkreis von 5 Metern um die Versorgungseinheit. Der Belüftungsvorgang kann individuell nach Bedarf in verschiedenen Tiefen ausgelöst werden. Die Injektionsmenge wird bestimmt durch die Dauer der Auslösung. Ein zügiges Befüllen des 20 L Vorratsbehälters ist durch Druckentlastungsventil und Schnellkupplung gewährleistet. Große Distanzen zwischen Kompressor und Versorgungseinheit werden durch die volumenstarken 1 ½“ Pufferschläuche optimal überbrückt und sorgen für zusätzliche, gespeicherte Druckluft. Optimale Luft- Strömungsverhältnisse durch angepasste Rohr- und Schlauchführung wurden umgesetzt. Pufferspeicher und Vorratsbehälter sind nach dem AD 2000-Regelwerk ausgelegt und geprüft. Technik ist optional für nicht europäisches Ausland nach ASME-Norm erhältlich. Der Geräte-Betriebsdruck ist auf 10 bar ausgelegt.

ERP-Software für den Mittelstand: Branchenlösungen für Holzbau, Möbel, Metall- u. Kunststoffverarbeitung, Bauelemente, Automotive, Elektronik COBUS ERP/3 ist ein modernes, voll integriertes und auf auftragsbezogene Fertigung ausgerichtetes ERP-System, mit dem sich die gesamte Wertschöpfungskette im Unternehmen abbilden lässt. Dies gilt für den Vertrieb ebenso wie für den Einkauf, die Fertigung und das Rechnungswesen. Als ERP-Komplettlösung beinhaltet COBUS ERP/3 u.a. ein Dokumentenmanagementsystem (DMS), ein Business-Intelligence-Tool (BI) sowie ein Customer-Relationship-Management (CRM). Abhängig von den Kundenanforderungen sind branchenspezifische Funktionalitäten erhältlich, wodurch der Aufwand für notwendiges Customizing minimiert wird. Von COBUS ERP/3 wurden verschiedene Branchenlösungen selbst entwickelt, unter anderem ein ERP für den Maschinenbau, ein ERP für die Metallverarbeitung und ein ERP für Möbelhersteller, sowie für den Objekt- und Ladenbau. Jedes Jahr stellt COBUS ConCept seinen Kunden ein neues Release zu COBUS ERP/3 zur Verfügung. Diese Releasepolitik spiegelt die aktive Weiterentwicklung und den hohen Innovationsgrad der Software. Das System wird also stets an die neuesten gesetzlichen und technologischen Anforderungen angepasst und durch ein eigenes Entwicklungsteam ständig weiterentwickelt.